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在基于沟槽的半导体器件中形成斜坡衬垫 

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申请/专利权人:安世有限公司

摘要:一种制造半导体器件的方法,包括:形成具有表面的半导体材料区;形成从该表面延伸到该半导体材料区中的沟槽;沿着该沟槽的内壁沉积第一氧化物,该第一氧化物形成第一斜坡衬垫并具有第一回蚀比;沿着已经沿着该沟槽的内壁沉积的该第一氧化物沉积第二氧化物,该第二氧化物形成第二斜坡衬垫并具有高于该第一回蚀比的第二回蚀比;以及同时回蚀该第一氧化物和该第二氧化物以在该沟槽内形成包括该第一氧化物和该第二氧化物的斜坡形态。

主权项:1.一种制造半导体器件的方法,包括:形成具有表面的半导体材料区;形成从所述表面延伸到所述半导体材料区中的沟槽;沿着所述沟槽的内壁沉积第一氧化物,所述第一氧化物形成第一斜坡线并具有第一回蚀比;沿着已经沿着所述沟槽的所述内壁沉积的所述第一氧化物沉积第二氧化物,所述第二氧化物不同于所述第一氧化物,所述第二氧化物形成第二斜坡线并具有高于所述第一回蚀比的第二回蚀比;同时回蚀所述第一氧化物和所述第二氧化物以在所述沟槽内形成包括所述第一氧化物和所述第二氧化物的斜坡形态沿着所述斜坡形态沉积第三氧化物,以在所述沟槽内形成包括所述第一氧化物、所述第二氧化物和所述第三氧化物的第二斜坡形态。

全文数据:

权利要求:

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