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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：提供甲基丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾低介电损耗角正切和低热膨胀率的甲基丙烯酸酯改性酚醛树脂。[解决手段]一种甲基丙烯酸酯改性酚醛树脂，其为芴化合物其在9位不具有取代基、含有酚性羟基的化合物和通式1所示的化合物的反应产物的甲基丙烯酸酯。
主权项：1.一种甲基丙烯酸酯改性酚醛树脂，其为芴化合物、含有酚性羟基的化合物和通式1所示的化合物的反应产物的甲基丙烯酸酯，所述芴化合物在9位不具有取代基， 此处，Ar为Ar1-Y-Ar1或Ar1，Ar1各自独立地为任选具有取代基的芳香环式基团，Y为单键、碳原子数1～6的脂肪族烃基、-P＝ORa-基、氧原子、硫原子或磺酰基，Ra为芳香环式基团，R1各自独立地为氢原子或碳原子数1～4的脂肪族烃基，X为离去基团。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 （甲基）丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置
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