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申请/专利权人：深圳市天跃新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种应用于铜箔和PCB板的表面抛光整平参数优化工艺，包括以下操作步骤：S1：除油除氧化膜，浸入除油除氧化膜清洗剂，然后水洗3次，再沥掉水分；S2：铜箔、PCB板整平抛光，然后水洗3次；S3：稀酸脱膜，然后水洗2次；S4：纯水洗第1次，纯水洗第2次，然后进行铜保护；S5：纯水洗3次，然后气枪吹水，最后进行干燥。本发明所述的一种应用于铜箔和PCB板的表面抛光整平参数优化工艺，整平抛光速度适中，达到光泽度的同时减少铜金属的损失；在金属表面各区域的腐蚀速度一致，能够保持线路原本的形状；缓蚀性佳，可以降低点蚀的发生，能有效降低信号在PCB板上传输的信号损耗。
主权项：1.一种应用于铜箔和PCB板的表面抛光整平参数优化工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：除油除氧化膜，浸入除油除氧化膜清洗剂，然后水洗3次，再沥掉水分；S2：铜箔、PCB板整平抛光，然后水洗3次；S3：稀酸脱膜，然后水洗2次；S4：纯水洗第1次，纯水洗第2次，然后进行铜保护；S5：纯水洗3次，然后气枪吹水，最后进行干燥。
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权利要求：
百度查询： 深圳市天跃新材料科技有限公司 一种应用于铜箔和PCB板的表面抛光整平参数优化工艺
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