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清洗装置、半导体工艺设备及其清洗方法 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本申请公开一种清洗装置、半导体工艺设备及其清洗方法,属于半导体技术领域,清洗装置包括喷射管、至少一个喷头、支撑构件以及干冰气流源,至少一个喷头设置于喷射管,喷射管设置于支撑构件,喷射管可伸入半导体工艺设备的连通管内,干冰气流源与喷射管连通,用于向喷射管喷射携带干冰颗粒的气流,以使气流由喷头喷射至连通管的内壁面,以清洗连通管。半导体工艺设备包括工艺腔室、连通管和上述的清洗装置,工艺腔室背离连通管的一侧设有下盖,支撑构件可与下盖相连,以使喷射管伸入连通管内。半导体工艺设备的清洗方法包括:使喷射管伸入半导体工艺设备的连通管内;打开干冰气流源,以使气流通过喷射管的喷头喷向连通管的内壁面,以清洗连通管。

主权项:1.一种清洗装置,应用于半导体工艺设备,其特征在于,所述清洗装置包括喷射管100、至少一个喷头110、支撑构件200以及干冰气流源300,所述至少一个喷头110设置于所述喷射管100,所述喷射管100设置于所述支撑构件200,所述喷射管100可伸入所述半导体工艺设备的连通管600内,所述干冰气流源300的出口端与所述喷射管100连通,用于向所述喷射管100喷射携带有干冰颗粒的气流,以使所述气流由所述喷头110喷射至所述连通管600的内壁面,以清洗所述连通管600。

全文数据:

权利要求:

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