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申请/专利权人：晶益通(四川)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了半导体塑封行业自动排料饼机，包括支撑台，所述支撑台上设置有离心震动盘，所述离心震动盘的出料端连接软管，支撑台上设置有左右运动模组，所述左右运动模组的运动部能够左右运动，左右运动模组的运动部上连接有固定台，所述固定台上设置有升降机构，所述升降机构的输出端连接有运动台，升降机构能够带动运动台上下运动，所述运动台上设置有放料组件，所述放料组件与软管连接，料饼能够通过软管进入放料组件并通过放料组件排入治具的圆孔内；本装置能够解决人工摆放料饼工作量大和漏放料的问题，实现料饼自动化摆放，同时还减少人工接触料饼带来的料饼污染问题。
主权项：1.半导体塑封行业自动排料饼机，其特征在于，包括支撑台1，所述支撑台1上设置有离心震动盘2，所述离心震动盘2的出料端连接软管3，支撑台1上设置有左右运动模组4，所述左右运动模组4的运动部能够左右运动，左右运动模组4的运动部上连接有固定台5，所述固定台5上设置有升降机构6，所述升降机构6的输出端连接有运动台7，升降机构6能够带动运动台7上下运动，所述运动台7上设置有放料组件，所述放料组件与软管3连接，料饼能够通过软管3进入放料组件并通过放料组件排入治具的圆孔内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶益通(四川)半导体科技有限公司 半导体塑封行业自动排料饼机
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