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申请/专利权人:河南奥威新材料有限公司
摘要:本实用新型公开了一种低钙碳素炉硅砖,属于硅砖领域;包括低钙硅砖本体;低钙硅砖本体上设置有贯穿前后端面的通孔;低钙硅砖本体前端面设置有对接套,对接套的内壁与通孔的孔壁平滑设置;低钙硅砖本体后端面位于通孔内还设置有与对接套匹配的第一对接槽。有益效果:当低钙硅砖本体在前后对接的时候,可以将对接套插入第一对接槽中,这样可以将两个低钙硅砖本体上的通孔更加精准的对接在一起,并提高两块低钙硅砖本体之间的稳定性、还能提高气流在两块低钙硅砖本体之间的流动效率,避免气流从两块低钙硅砖本体之间的缝隙中流动。
主权项:1.一种低钙碳素炉硅砖,其特征在于:包括低钙硅砖本体(1);所述低钙硅砖本体(1)上设置有贯穿前后端面的通孔(2);所述低钙硅砖本体(1)前端面设置有对接套(3),所述对接套(3)的内壁与所述通孔(2)的孔壁平滑设置;所述低钙硅砖本体(1)后端面位于所述通孔(2)内还设置有与所述对接套(3)匹配的第一对接槽(4)。
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