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申请/专利权人：泉意光罩光电科技(济南)有限公司
摘要：本申请提供一种光罩防护结构和光罩结构，涉及半导体加工技术领域，通过在透明基板上盖设有防护罩，在防护罩的周缘设置有吸附组件，将吸附组件背离防护罩的一侧放置于透明基板表面，并通过外力挤压使得吸附组件与透明基板表面之间的空气全部排出形成负压区，从而可以在吸附组件与透明基板表面之间产生强大的吸力，使得防护罩经吸附组件吸附于透明基板表面，并使防护罩的周缘与透明基板表面密封，由此，在透明基板与防护罩之间形成密闭的区域，不易受到外界污染，且在拆除防护罩时，只需解除吸附组件与透明基板表面之间的真空吸力即可将防护罩与透明基板分开，不会在透明基板表面留下痕迹，从而实现无痕拆除。
主权项：1.一种光罩防护结构，其特征在于，包括用于盖设至透明基板100的防护罩200，在所述防护罩200的周缘设置有吸附组件300，所述防护罩200经所述吸附组件300吸附于所述透明基板100表面，并使所述防护罩200的周缘与所述透明基板100表面密封。
全文数据：
权利要求：
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