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用于大规模电路板测试的飞针机智能检测方法及系统 

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申请/专利权人:新亚新智能科技(南通)有限公司

摘要:本发明涉及智能检测技术领域,是用于大规模电路板测试的飞针机智能检测方法及系统,具体方法包括:通过光学镜头大规模电路板整体图像进行自适应捕捉检测,并对其进行功能区域划分;对电路板组件图像进行缺陷故障特征识别分类;对飞针机的机械臂进行三维几何建模,并对检测探针的测试路径进行智能规划;实时预测飞针机的检测进度,收集并提取待测的大规模电路板的缺陷故障,可视化至人工操作界面。本发明解决了现有技术中,当使用飞行探针进行测试时,若几个探针同时在电路板上移动以到达并接触多个测试点时,会因为电路板的布局、测试仪的特性和其他一些物理限制使得探针的测试路径变化而提高测试成本、测试精度和测试时间的问题。

主权项:1.用于大规模电路板测试的飞针机智能检测方法,其特征在于:所述方法包括如下具体步骤:S1:识别待测的大规模电路板的测试环境,通过光学镜头对待测的大规模电路板整体图像进行自适应捕捉检测,并对整体图像进行功能区域划分;S2:构建待测的大规模电路板的特征图像集,并对电路板组件图像进行缺陷故障特征识别分类;S3:对飞针机的机械臂进行三维几何建模,并对检测探针的测试路径进行智能规划;S4:根据每个检测探针的测试路径长度,实时预测飞针机的检测进度,并进行检测完成度判断;S5:收集并提取待测的大规模电路板的缺陷故障,可视化至人工操作界面;S1中,待测的大规模电路板的测试环境的识别包括:通过飞针机四个机械臂上的内置光学镜头对待测的大规模电路板进行整体扫描捕捉,并根据待测的大规模电路板的组件功能进行飞针区禁飞区与飞针机测试区的区域划分,其中,飞针机禁飞区包括:高压区、灵敏原件区、RF区,在三维几何建模中,一个飞针机禁飞区为单个小矩形;飞针机四个机械臂上均携带一个检测探针;S2包括如下具体步骤:S21:将S1中功能区域划分完成后的飞针机测试区组合,获得待测的大规模电路板的测试区域训练图像集,并对图像集中的图像进行灰度化处理;S22:将每个测试区域训练图像等分为X个,面积为s的检测方阵,其中,每个检测方阵的特征向量代表该检测方阵的缺陷故障特征;S23:通过主成分分析算法对测试区域训练图像集进行数据降维处理,并构成测试区域训练图像的低维向量集,包括:X个特征分向量;S24:将测试区域训练图像的低维向量集投影到向量空间,其中,不同灰度的测试区域训练图像对应不同频率的正弦波的标准正交基;S25:通过特征分类器,将该向量空间上的测试区域训练图像的低维向量集与预定义标准电路板对应的标准向量空间进行缺陷故障分类查找;S3中,所述对飞针机的机械臂进行三维几何建模包括:以第一个固定在待测的大规模 电路板上的机械臂为原点O,剩余的三只机械臂分别在三维几何空间沿着三个维度移动,实 时移动的坐标点为;探测源头为,探测目标点为; 检测探针的测试路径的智能规划包括:S31:识别探测源头周围飞针区禁飞区的个数H,其中,飞针区禁飞区的个数H满足H= 0,1,2,3; S32:判断探测源头周围是否存在飞针区禁飞区,若不存在,则智能最优规划路径为 探测源头到探测目标点的直线路径;若存在,则执行步骤S33; S33:当探测源头周围的飞针区禁飞区个数H=1时,执行步骤S34;当探测源头周 围的飞针区禁飞区个数H=2,3时,执行步骤S35; S34:判断探测源头到探测目标点的直线路径与该飞针区禁飞区在三维几 何建模中的小矩形相交的两条边的几何关系; 当两条相交边的几何关系为垂直时,探测源头到探测目标点的探测路径被 规划为两个路径分段,包括:探测源头到两条相交边的交点和两条相交边的交点到探测目标点; 当两条相交边的几何关系为平行时,探测源头到探测目标点的探测路径被 规划为三个路径分段,包括:探测源头到小矩形的顶点、小矩形的顶点到小 矩形的顶点和小矩形的顶点到探测目标点; S35:探测源头到探测目标点的探测路径被规划为四个路径分段,包括:探 测源头到第一个禁飞区小矩形顶点、第一个禁飞区小矩形顶点到第一个禁 飞区小矩形顶点、第一个禁飞区小矩形顶点到第二个禁飞区小矩形顶点和 第二个禁飞区小矩形顶点到探测目标点; S4中,飞针机各个机械臂的区域检测进度的计算策略如下: ;其中,对进行无量纲化处理; 为待测的大规模电路板所有检测点的检测路径的长度总和; 为待测的大规模电路板中不穿过飞针机禁飞区的检测点间的检测路径的长度; 为待测的大规模电路板中穿过飞针机禁飞区的检测点间的检测路径的长度; 为飞针机机械臂上的检测探针在穿过飞针机禁飞区的检测点间的移动系数; 为待测的大规模电路板中穿过飞针机禁飞区的检测点间的检测路径被划分为路径 分段时涉及到的小矩形顶点的个数。

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