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申请/专利权人:爱沛股份有限公司
摘要:本发明的树脂密封方法是利用树脂密封模具,将对载置在基材的半导体元件进行树脂密封的动作作为1次成形动作,重复进行多次成形动作,且包括:取得工序,由温度测定机构取得多次成形动作的各成形动作中的切槽区块及模腔区块的至少一者的温度变化的信息;运算工序,基于在多次成形动作中上次以前的成形动作中通过取得工序取得的温度变化的信息,在直到执行比上次靠后的成形动作为止的期间,算出利用加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容;以及执行工序,根据通过运算工序算出的调整内容,执行比上次靠后的成形动作中利用加温机构进行的加温。
主权项:1.一种树脂密封方法,其特征在于:利用树脂密封模具,将对载置在基材的半导体元件进行树脂密封的动作作为1次成形动作,重复进行多次成形动作,该树脂密封模具具有:模具本体,设置着切槽区块及模腔区块,所述切槽区块具有由形成作为树脂供给路径的切槽的凹部构成的切槽部,所述模腔区块形成模腔;温度测定机构,测定所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度;以及加温机构,将所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者加温;且该树脂密封方法包括:取得工序,由所述温度测定机构取得所述多次成形动作的各成形动作中的所述切槽区块及所述模腔区块的至少一者的温度变化的信息;运算工序,基于在所述多次成形动作中上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息,在直到执行比所述上次靠后的成形动作为止的期间,算出由所述加温机构在1次成形动作中进行的加温的调整内容;以及执行工序,根据通过所述运算工序算出的所述调整内容,执行比所述上次靠后的成形动作中利用所述加温机构进行的加温;所述运算工序算出利用所述加温机构进行的加温的输出、时间及时机的至少一者作为所述调整内容;并且所述运算工序使用计算模型算出利用所述加温机构进行的加温的调整内容,该计算模型将温度变化信息设为输入且将调整内容信息设为输出,而且它是由机械学习产生的,所述温度变化信息是在所述上次以前的成形动作中通过所述取得工序取得的所述温度变化的信息,所述调整内容信息是利用所述加温机构进行的加温的调整内容的信息。
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