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申请/专利权人：浙江银轮机械股份有限公司

摘要：一种内置引流的换热装置，涉及热交换技术领域。该内置引流的换热装置包括顶板、换热模块和底板；换热模块设置有第一、二、三、四介质流通孔和旁通介质流通孔；其中，第一、二、三介质流通孔和旁通介质流通孔延伸并贯穿顶板；换热模块的相邻两个芯片之间设置有介质空腔；奇数层的介质空腔通过第一介质流通孔和第二介质流通孔相连通并形成第一介质通道，偶数层的介质空腔通过第三介质流通孔和第四介质流通孔相连通并形成第二介质通道；旁通介质流通孔的底部与第四介质流通孔的底部连通。本发明的目的在于提供一种内置引流的换热装置，以在一定程度上解决现有技术中存在的借助引流板引流而导致的换热装置重量较大以及换热效率较低的技术问题。

主权项：1.一种内置引流的换热装置，其特征在于，包括从上至下依次连接的顶板、换热模块和底板；所述换热模块设置有第一介质流通孔、第二介质流通孔、第三介质流通孔、第四介质流通孔和旁通介质流通孔；其中，所述第一介质流通孔、所述第二介质流通孔、所述第三介质流通孔和所述旁通介质流通孔延伸并贯穿所述顶板；所述换热模块包括从上至下依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔通过所述第一介质流通孔和所述第二介质流通孔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔通过所述第三介质流通孔和所述第四介质流通孔相连通并形成第二介质通道；所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质流通孔的底部连通；所述第三介质流通孔包括从上至下互不连通的第三介质上流通孔区和第三介质下流通孔区；所述第三介质上流通孔区和所述第三介质下流通孔区由第n个所述芯片分隔而成；所述第四介质流通孔包括从上至下互不连通的第四介质上流通孔区和第四介质下流通孔区；所述第四介质上流通孔区和所述第四介质下流通孔区由第m个所述芯片分隔而成；n＜m；其中，n和m均为从上自下所述芯片的数量；所述旁通介质流通孔的底部与所述第四介质下流通孔区连通；处于第m个所述芯片与最底部所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质下流通孔区与所述第三介质下流通孔区连通；处于第n个所述芯片与第m个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第三介质下流通孔区与所述第四介质上流通孔区连通；处于最顶部所述芯片与第n个所述芯片之间的偶数层的所述介质空腔，通过所述第四介质上流通孔区与所述第三介质上流通孔区连通；来自于所述旁通介质流通孔的第二介质，从所述第四介质下流通孔区流向所述第三介质下流通孔区，再流向所述第四介质上流通孔区，最后通过所述第三介质上流通孔区流出。

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