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申请/专利权人：安徽立光电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种复合铜箔的制备方法及复合铜箔，包括非晶硅膜层、柔性基底膜层、铜膜层，在耐高温基材一侧表面上镀覆非晶硅膜层，氢化，在非晶硅膜层上方涂覆柔性基底膜层，在柔性基底膜层上方镀覆铜膜层，形成一种复合铜箔。激光辐照下，非晶硅膜层自基材上剥离，制得一种复合铜箔。这种复合铜箔膜层均匀，且易于自基材上剥离，剥离时不会损伤复合铜箔的膜层结构，能够很好的保持膜层的完整性。
主权项：1.一种复合铜箔的制备方法，复合铜箔包括非晶硅膜层、柔性基底膜层、铜膜层，其特征在于，包括以下步骤：1在基材的一侧表面上镀覆所述非晶硅膜层，步骤1完成后，通入硅烷和氢气，对所述非晶硅膜层进行氢化，其中硅烷浓度为90％；2在所述非晶硅膜层上方涂覆所述柔性基底膜层；3在所述柔性基底膜层上方镀覆铜膜层；4激光辐照于非晶硅膜层，使所述非晶硅膜层与所述基材剥离；步骤4所述激光的能量密度为44～60Jcm2；步骤4所述激光的线宽为170～210μm；所述非晶硅膜层、柔性基底膜层、铜膜层的厚度比值为0.5～1.5：0.5～1.5：0.5～1.5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽立光电子材料股份有限公司 一种复合铜箔的制备方法及复合铜箔
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