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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社
摘要：本发明提供一种电解电容器用电极箔的制造方法，包括：电解蚀刻工序，在蚀刻液中，在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻。所述电解蚀刻工序包括：第1步骤，从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30％的时间为止，对所述金属箔进行蚀刻；和第2步骤，在所述第1步骤之后，对所述金属箔进行蚀刻。在所述第1步骤中，流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1。在所述第2步骤中，在所述总时间T的50％以上的时间，流过所述金属箔的电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10％以上且30％以下。
主权项：1.一种电解电容器用电极箔的制造方法，包括：电解蚀刻工序，在蚀刻液中，在金属箔的至少一个主面流过电流来对所述金属箔进行蚀刻，所述电解蚀刻工序包括：第1步骤，从所述金属箔的蚀刻开始起至经过所述金属箔被蚀刻的总时间T的30％的时间为止，对所述金属箔进行蚀刻；和第2步骤，在所述第1步骤之后，对所述金属箔进行蚀刻，在所述第1步骤中，流过所述金属箔的电流的电流密度达到最大电流密度A1，在所述第2步骤中，在所述总时间T的50％以上且70％以下的时间，流过所述金属箔的基础电流的电流密度成为所述最大电流密度A1的10％以上且30％以下，在所述电解蚀刻工序中为了进行所述金属箔的蚀刻而流过的电流是交流电流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 松下知识产权经营株式会社 电解电容器用电极箔的制造方法
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