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申请/专利权人：中国人民解放军国防科技大学

摘要：提高实芯光纤‑空芯光纤耦合效率的方法及装置，包括：备实芯光纤,确认应用波长；使用FDTD确认实芯光纤与空心光纤的模场直径，比较实芯光纤与空芯光纤的模场直径大小，失配则对实芯光纤进行拉锥或扩芯至实芯光纤与空心光纤的模场相近，对实芯光纤包层进行腐蚀，并使用FDTD软件对腐蚀后的实芯光纤插入空芯光纤进行仿真，根据仿真结果，选择耦合效率最大的实芯光纤；所选腐蚀后的实芯光纤和空芯光纤进行切割，并在实芯光纤的端面研磨后镀高透膜；再将实芯光纤镀膜后的腐蚀段插入到空芯光纤的纤芯中，并对实芯光纤与空芯光纤的连接处进行集成封装处理。本发明能适用于各种纤芯尺寸的空芯光纤，并可承受高功率激光传输。

主权项：1.提高实芯光纤-空芯光纤耦合效率的方法，其特征在于，包括：S1.备实芯光纤，确认待应用的波长；S2.使用FDTD软件对实芯光纤和空芯光纤进行仿真，输入实芯光纤、空芯光纤的纤芯尺寸、光纤的包层尺寸、光纤材料的折射率、待应用的波长，设置光源和监视器，确认实芯光纤与空芯光纤的模场直径；S3.构建模场失配损耗函数，根据模场失配损耗函数判断实芯光纤与空芯光纤的模场相近或失配： ；其中为模场失配损耗，为空芯光纤模场直径，为实芯光纤模场直径；当时，则判断实芯光纤与空芯光纤模场相近，转步骤S4；当时，则判断实芯光纤与空芯光纤模场失配，转步骤S5；S4.对实芯光纤包层进行腐蚀，腐蚀后的实芯光纤的包层的直径小于空芯光纤纤芯的直径，使得实芯光纤能够插入空芯光纤纤芯，转步骤S6；S5.对实芯光纤进行拉锥或扩芯，改变实芯光纤的模场直径，并返回S2，直至实芯光纤的模场与空芯光纤模场相近；S6.确认腐蚀后的实芯光纤的纤芯尺寸、光纤的包层尺寸、光纤材料的折射率，空芯光纤的纤芯尺寸、光纤的包层尺寸、光纤材料的折射率、待应用的波长，使用FDTD软件对腐蚀后的实芯光纤插入空芯光纤进行仿真，根据仿真结果，选择耦合效率最大的实芯光纤，即光通过率最大的实芯光纤；S7.将所选腐蚀后的实芯光纤和空芯光纤进行切割；S8.对切割后的实芯光纤端面进行研磨后镀高透膜，防止回光；S9.将实芯光纤镀膜后的腐蚀段插入到空芯光纤的纤芯中；S10.对实芯光纤与空芯光纤连接处进行集成封装处理。

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