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申请/专利权人：电子科技大学;四川上达电子有限公司
摘要：本发明提供一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述检测方法的步骤包括覆铜板微蚀、在覆铜板表面热压光致抗蚀干膜、光致抗蚀干膜选择性曝光、显影形成光致抗蚀干膜线路、金相切片制样、光致抗蚀干膜线路退膜、侧面垂直状态拍摄、角度测量。在印制电路板线路制作之图形转移的过程中，采用本发明的检测方法，光致抗蚀干膜经热压、曝光、显影在印制电路板上形成图形线路后，可准确获得该线路截面形状信息，判断其光固化程度及解析成像能力，为光致抗蚀干膜在图形转移中设定合适的曝光及显影制程参数提供指导方向，从而保证图形电镀铜线路的线路质量及信号完整性，提高精细线路制作良率。
主权项：1.一种光致抗蚀干膜线路侧面垂直状态的检测方法，其特征在于包括如下步骤：1覆铜板微蚀和在其表面热压光致抗蚀干膜；2光致抗蚀干膜曝光；3显影形成光致抗蚀干膜线路；4金相切片制样：金相切片制样用于固定样品的位置和方向，把光致抗蚀干膜线路的截面裸露于金相切片的研磨抛光面，且此光致抗蚀干膜线路垂直于金相切片的研磨抛光面；5光致抗蚀干膜线路退膜：光致抗蚀干膜线路退膜采用浸泡法，去除裸露于金相切片的研磨抛光面的光致抗蚀干膜线路截面区域；6侧面垂直状态拍摄和角度测量：光致抗蚀干膜退膜后会在固化剂内形成凹槽，拍摄凹槽框架后对光致抗蚀干膜线路截面两侧面各自的垂直状态进行角度测量，所述角度是框架底边与框架每个侧边的夹角，所测量的角度用于判断光致抗蚀干膜线路的侧面垂直状态。
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