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申请/专利权人：六安铭芯信息科技有限公司
摘要：本发明属于热管理材料领域，具体涉及一种热界面材料及其制备方法。一种热界面材料的制备方法，包括以下步骤：制备熔点在0～30℃之间的低熔点金属合金；将低熔点金属合金于液态时灌注在树脂中，形成导热通道；将由低熔点金属合金和树脂构成的复合材料用于芯片封装的热界面材料，并依据具体需求，进行封装。本发明利用低熔点金属合金在相变时的体积变化，可以连通和中断导热通道，进而控制热界面材料的热导率，并以此热界面材料来调控芯片的热量，达到高温散热和低温保温的效果，确保了芯片在合理的温度范围内运行。
主权项：1.一种热界面材料的制备方法，包括以下步骤：1制备熔点在0～30℃之间的低熔点金属合金；2将低熔点金属合金于液态时灌注在树脂中，形成导热通道；3将由低熔点金属合金和树脂构成的复合材料用于芯片封装的热界面材料，进行封装；所述形成导热通道，是指事先在树脂基体中形成孔道，孔道如图1所示，然后将低熔点金属合金于液态时灌注到孔道中，将孔道灌满。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 六安铭芯信息科技有限公司 一种热界面材料及其制备方法
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