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摘要：一种晶圆装载台以及晶圆成型装置，晶圆装载台包括承载台、装载盘以及凹凸结构，装载盘设于承载台并具有通孔，凹凸结构包括凸起和凹槽，凸起和凹槽其中之一设于承载台，另一设于装载盘，凸起伸入凹槽内。本申请技术方案通过在装载盘和承载台之间设置凹凸结构，以增大装载盘和承载台之间的接触面积，延长生长气体自装载盘和承载台的接缝到达晶圆背部的路径，减少生长气体到达晶圆背部的体积，减小生长气体对于晶圆背部的影响，降低晶圆背部的“雾化”面积。
主权项：1.一种晶圆装载台，其特征在于，包括：承载台；装载盘，设于所述承载台，所述装载盘具有通孔；以及凹凸结构，所述凹凸结构包括凸起和凹槽，所述凸起和所述凹槽其中之一设于所述承载台，另一设于所述装载盘，所述凸起伸入所述凹槽内。
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