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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本发明涉及芯片包装技术领域，具体地说是一种防封合线褶皱的内抽式真空包装方法。包括如下步骤，S1，传送带将待抽真空的包装袋传送至封合位置；S2，封合压杆带动开袋口真空吸嘴上下，开袋口真空吸嘴吸住包装袋，将包装袋的袋口打开；S3，抽真空吸管、左撑杆、右撑杆伸入袋口，开袋口真空吸嘴破真空；S4，左撑杆、右撑杆分别向左右两侧移动，将打开的袋口延展平整；S5，抽真空压杆下压密封，抽真空吸管插入包装袋内进行抽真空作业；S6，抽真空完成后，抽真空吸管单独拔出，同时封合压杆下压；S7，左撑杆、右撑杆拔出；S8，热封模组加热，封合袋口；S9，抽真空压杆、封合压杆上升，抽真空吸管复位；S10，传送带升起，将封合好的铝箔袋传送至下一工序。同现有技术相比，抽真空吸管与撑杆分开控制，在抽真空完成后抽真空气管通过独立的驱动装置先拔出，此时袋口左右撑杆会将抽真空时气管高度形成的隆起延展平整，封合时就不会出现贯穿型褶皱。
主权项：1.一种防封合线褶皱的内抽式真空包装方法，其特征在于：包括如下步骤，S1，传送带将待抽真空的包装袋（1）传送至封合位置；S2，开袋口真空吸嘴吸住包装袋（1），将包装袋（1）的袋口打开；S3，抽真空吸管（3）、左撑杆（4）、右撑杆（5）伸入袋口，开袋口真空吸嘴破真空；S4，左撑杆（4）、右撑杆（5）分别向左右两侧移动，将打开的袋口延展平整；S5，抽真空压杆（6）下压密封，抽真空吸管（3）插入包装袋（1）内进行抽真空作业；S6，抽真空完成后，抽真空吸管（3）单独拔出；S7，左撑杆（4）、右撑杆（5）拔出，封合压杆（2）下压；S8，热封模组加热，封合袋口；S9，抽真空压杆（6）、封合压杆（2）上升，抽真空吸管（3）复位；S10，传送带升起，将封合好的铝箔袋传送至下一工序。
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权利要求：
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