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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所
摘要：本发明公开了一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法，该键合系统包括：激光加工光路子系统，其包括第一激光发射器、上位机、扩束镜、第一反射镜以及振镜与聚焦镜模块；显微成像光路子系统，其包括第二激光发射器、目镜、CCD图像传感器以及第二反射镜。本发明通过金属材料与半导体材料夹紧金丝，再通过高重频飞秒激光的作用，使金属材料表面发生烧蚀熔融溅射，高温金属熔融溅射物在半导体材料表面上不断沉积并逐渐冷却，从而直接在半导体材料表面形成金属接触面即焊盘，同时又由于高重频飞秒激光的不断作用，半导体材料、焊盘和金丝形成热量累积并体现出高热效应，此时在高重频飞秒激光的作用下形成了金属焊盘的直接键合。
主权项：1.一种基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统，其特征在于，包括激光加工光路子系统与显微成像光路子系统；所述激光加工光路子系统包括第一激光发射器5、上位机6、扩束镜8、第一反射镜14-1以及振镜与聚焦镜模块13，所述上位机6能够控制第一激光发射器5产生脉冲重复频率高于设定阈值的飞秒激光7，所述飞秒激光7经扩束镜8扩束后再经第一反射镜14-1调整光路，随后经过振镜与聚焦镜模块13将光束聚焦于待加工样品的金属材料10表面；所述待加工样品包括金属材料10、半导体材料11和金属丝引线12，所述金属材料10设置于运动平台上，所述半导体材料11设置于金属材料10另一侧，所述金属丝引线12通过夹具紧密固定于金属材料10与半导体材料11之间；所述显微成像光路子系统包括第二激光发射器1、目镜3、CCD图像传感器4以及第二反射镜14-2，所述第二激光发射器1被配置为产生照明激光并形成照明光路15，所述照明激光经过振镜与聚焦镜模块13将光束聚焦于待加工样品；所述CCD图像传感器4、目镜3、第二反射镜14-2和振镜与聚焦镜模块13共同构成显微成像光路2，所述CCD图像传感器4能够通过显微成像光路2实时检测定位金属丝引线12，并将飞秒激光7聚焦在金属丝引线12一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十研究所 基于高重频超快激光热效应的金属焊盘键合系统及方法
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