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申请/专利权人：芯盟科技有限公司
摘要：一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：流道结构，所述流道结构内具有第一液体流道和若干插塞通孔；至少1个芯片结构，所述芯片结构与所述流道结构键合连接；填充于所述插塞通孔内的导电插塞，若干所述导电插塞分别与所述芯片结构电连接。通过所述第一液体流道能够将冷却液体引入至封装结构中，利用所述第一液体流道内的冷却液体进行导热，能够有效提升封装结构的散热效率，解决了高性能大功耗芯片的散热问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：流道结构，所述流道结构内具有第一液体流道和若干插塞通孔；至少1个芯片结构，所述芯片结构与所述流道结构键合连接；填充于所述插塞通孔内的导电插塞，若干所述导电插塞分别与所述芯片结构电连接。
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百度查询： 芯盟科技有限公司 封装结构及其形成方法
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