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申请/专利权人：合肥芯谷微电子股份有限公司
摘要：本发明涉及电子元件焊接领域，公开了一种微波组件引脚搭焊装置及方法，包括：焊接架；设于焊接架顶部的锡膏盒，锡膏盒内填充有锡膏液；设于焊接架上用于放置印制电路板的定位框体，定位框体上设有用于对印制电路板定位固定的定位部；设于焊接架上的锡膏盘，位于锡膏盒的底部，锡膏盘上开设有多个第一开口和第二开口；本申请通过设置定位框体和锡膏盘，使印制电路板在涂布过程中能够精确定位，确保锡膏能够准确地涂布在焊盘区域。这一设计有效避免了传统手工涂布中因位置偏移导致的涂布不均现象，从而减少了焊接不良的问题，提高了焊点的一致性和可靠性。
主权项：1.一种微波组件引脚搭焊装置，其特征在于，包括：焊接架（100）；设于所述焊接架（100）顶部的锡膏盒（101），所述锡膏盒（101）内填充有锡膏液；设于所述焊接架（100）上用于放置印制电路板的定位框体（102），所述定位框体（102）上设有用于对所述印制电路板定位固定的定位部；设于所述焊接架（100）上的锡膏盘（103），位于所述锡膏盒（101）的底部，所述锡膏盘（103）上开设有多个第一开口（104）和第二开口（105）；开设于所述锡膏盘（103）上的连接腔（106），所述连接腔（106）内滑动连接有挡板（107），所述挡板（107）上开设有与所述第一开口（104）连通、与第二开口（105）适配的第三开口（108）；设于所述锡膏盘（103）上的刮板（109），用于刮所述锡膏盘（103）上的锡膏液；设于所述焊接架（100）与所述定位框体（102）之间的移动部件，用于上下移动所述定位框体（102）；设于所述锡膏盒（101）与所述锡膏盘（103）与所述定位框体（102）之间的刮膏部件，用于在所述定位框体（102）向上移动时移动所述刮板（109）的位置；设于所述锡膏盒（101）与所述锡膏盘（103）之间的释放部件，用于定量释放所述锡膏盒（101）内的锡膏液。
全文数据：
权利要求：
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