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申请/专利权人：同济大学
摘要：本发明公开了一种NANDFLASH封装设计方法，该方法将八颗NANDFLASH芯片进行芯片堆叠，两颗接口芯片分别放在NANDFLASH芯片堆叠体的两侧；第一颗NANDFLASH芯片D1到第四颗NANDFLASH芯片D4向一个方向连接键合线，和一颗接口芯片连接；第五颗NANDFLASH芯片D5到第八颗NANDFLASH芯片D8向一个方向连接键合线，和另一颗接口芯片连接。本发明可以使NANDFLASH芯片和接口芯片之间主要信号传输的质量得到提高，而且可以和不包含接口芯片形式的封装共用基板，设计成本得到减小。
主权项：1.一种NANDFLASH封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤：1将八颗NANDFLASH芯片进行芯片堆叠，两颗接口芯片分别放在NANDFLASH芯片堆叠体的两侧；2第一颗NANDFLASH芯片D1到第四颗NANDFLASH芯片D4向一个方向连接键合线，和一颗接口芯片连接；第五颗NANDFLASH芯片D5到第八颗NANDFLASH芯片D8向一个方向连接键合线，和另一颗接口芯片连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同济大学 一种NAND FLASH封装设计方法
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