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申请/专利权人：德清晶辉光电科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及晶片加工技术领域，且公开了钽酸锂晶片切割装置，包括主体机构和定位切割机构，所述定位切割机构位于主体机构的上方，所述主体机构包括装置本体和切割片，所述切割片位于装置本体的上方，所述主体机构还包括收集箱、碎屑风机、输送管和吸尘嘴，所述收集箱固定安装在装置本体上端的后端，所述碎屑风机固定安装在收集箱的前端。该钽酸锂晶片切割装置，通过安装主体机构，实现了该装置本体在进行钽酸锂晶片的切割作业时，碎屑风机能够将钽酸锂晶片表面附着的灰尘与碎屑进行吸附，避免灰尘及碎屑堆积对钽酸锂晶片表面造成磨损，从而影响钽酸锂晶片的切割质量，提高了该装置本体的自动化和防护性。
主权项：1.钽酸锂晶片切割装置，包括主体机构1和定位切割机构2，其特征在于：所述定位切割机构2位于主体机构1的上方，所述主体机构1包括装置本体101和切割片102，所述切割片102位于装置本体101的上方；所述主体机构1还包括收集箱103、碎屑风机104、输送管105和吸尘嘴106，所述收集箱103固定安装在装置本体101上端的后端，所述碎屑风机104固定安装在收集箱103的前端，所述输送管105固定安装在碎屑风机104的前端，所述吸尘嘴106固定安装在输送管105的下端。
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权利要求：
百度查询： 德清晶辉光电科技股份有限公司 钽酸锂晶片切割装置
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