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申请/专利权人：蓬托森思(成都)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及射频电路领域，特别是一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上分别设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和电子元器件。基于本实用新型的构思，在保持片上系统高集成度、小尺寸的优点的同时提高了隔离度。
主权项：1.一种射频器件，包括若干介质板，所述介质板上设置有功能模组，所述功能模组包括集成电路和电子元器件，其特征在于，若干介质板依次叠放，并且中间层的介质板部分挖空，形成密闭空间，所述密闭空间用于放置集成电路和或电子元器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 蓬托森思(成都)科技有限公司 一种射频器件
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