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申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶圆级老化测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中调平机构包括第一调平结构、至少两组第二调平结构和至少两个调平测试电路。第一调平结构可拆卸置于下密封盖朝向测试针座的一侧，第二调平结构设于测试针座的边缘。调平测试电路的两端分别与一组第二调平结构内的任意两个调平探针连接，以当任一第二调平结构与第一调平结构接触时产生相应的测试信号。这样可以根据多组第二调平结构与第一调平结构接触时产生电信号的时间判断下密封组件与PCB板是否平行，若多个电信号存在时间差，说明下密封组件与PCB板不平行，需要进行调平，从而确保下密封组件与盖板组件对晶圆进行密封的气密性，避免影响晶圆的晶圆级老化测试。
主权项：1.一种晶圆级老化测试夹具，其特征在于，包括下密封组件、盖板组件及调平机构，所述下密封组件包括下密封盖，所述盖板组件包括PCB板及测试针座，所述调平机构包括：第一调平结构，所述第一调平结构可拆卸置于所述下密封盖朝向所述测试针座的一侧；至少两组第二调平结构，任一组所述第二调平结构设于所述测试针座边缘，所述至少两组第二调平结构包括的任意两个调平探针的长度均相等；至少两个调平测试电路，任一所述调平测试电路的两端分别与一组所述第二调平结构内的任意两个调平探针连接，以当任一所述第二调平结构与所述第一调平结构接触时产生相应的测试信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆级老化测试夹具
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