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申请/专利权人：南京屹立芯创半导体科技有限公司
摘要：本申请公开一种利用调节腔室内温度及气体分子数量的焊接方法。所述焊接方法可以包括：设置待焊接的第一元件和第二元件于腔室内，其中，所述第一元件和所述第二元件使用焊接介质预连接；调整所述腔室内温度和气体分子数量，实现所述腔室内的热量变化以及所述气体分子数量的循环变化以固化所述焊接介质完成所述第一元件与所述第二元件的焊接；其中，所述热量变化导致所述腔室内的温度于上升和下降之间连续变化，所述循环变化导致所述腔室内的压力于正压和负压之间间隔变化。
主权项：1.一种利用调节腔室内温度以及气体分子数量的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：设置待焊接的第一元件和第二元件于腔室内，其中，所述第一元件和所述第二元件使用焊接介质预连接；调整所述腔室内温度和气体分子数量，实现所述腔室内的热量变化以及所述气体分子数量的循环变化使所述焊接介质固化以完成所述第一元件与所述第二元件的焊接；其中，所述热量变化导致所述腔室内的温度于上升和下降之间连续变化，所述循环变化导致所述腔室内的压力于正压和负压之间间隔变化；所述腔室内的压力于正压和负压之间间隔变化，包括：随时间推移所述压力在正压和负压之间变化；并且，当所述腔室内的压力处于负压时，所述腔室内的真空度为多段连续变化；所述多段连续变化导致所述真空度持续增大后再减小；所述导致所述真空度增大的连续变化，包括：由起始真空度减小至中间真空度再增大至目标真空度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京屹立芯创半导体科技有限公司 利用调节腔室内温度及气体分子数量的焊接方法
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