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申请/专利权人：西北工业大学
摘要：本发明提供了一种多道次宏微观多场耦合的仿真方法，包括以下步骤：先针对不同类型的实验，系统建立构建Arrhenius本构模型和晶粒尺寸演化模型，基于Arrhenius本构模型和晶粒尺寸模型，建立位错密度模型；再确定的模型编译成有限元软件的子程序,并建立再结晶与生长的判定标准判据，以及位错密度和相体积分数计算流程；基于子程序开展多道次塑性成形仿真，得到宏观物理场和微观组织的仿真结果，完成仿真。本发明实现了多道次塑性变形过程的晶粒尺寸、位错密度、相体积分数等组织演化过程的连续预测，提升了仿真效率和准确性，完善了材料晶粒尺寸演化模型，使晶粒尺寸仿真更严谨。
主权项：1.一种多道次宏微观多场耦合的仿真方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、针对不同类型的实验，系统建立构建Arrhenius本构模型和晶粒尺寸演化模型，包括600℃、650℃、700℃、750℃四个温度，0.01s-1、0.1s-1、1s-1、10s-1四个应变速率，20％、40％、60％三个变形量条件；S2、基于Arrhenius本构模型和晶粒尺寸模型，建立位错密度模型；S3、将S1和S2中确定的模型编译成有限元软件的子程序,并建立再结晶与生长的判定标准判据，以及位错密度和相体积分数计算流程；S4、基于S3的子程序开展多道次塑性成形仿真；S5、得到宏观物理场和微观组织的仿真结果，完成仿真。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西北工业大学 一种多道次宏微观多场耦合的仿真方法
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