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申请/专利权人：善仁(浙江)新材料科技有限公司
摘要：本发明提出一种用于保护功率模组的预烧结银焊片及其加工方法，该预烧结银焊片包括烧结银焊接层、金导电层、钯导电内层、银导电层、铜箔导电层、镍导电层、钯导电外层及金焊接层，这种预烧结银焊片采用烧结银焊接层、金导电层、钯导电内层、银导电层、铜箔导电层、镍导电层、钯导电外层及金焊接层通过热压相互接合后形成的片体裁切成型，可放置于与之形状适配的包装盒中，便于快速取用，烧结银焊接层经过预烧结处理，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率，能够确保模块电流顺畅流通，减少能量损失，其具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性，适用于大功率IGBT功率模组或SiC功率模组。
主权项：1.一种用于保护功率模组的预烧结银焊片，其特征在于，包括：烧结银焊接层，该烧结银焊接层可与功率模组的导线引出点通过焊接相连；金导电层，该金导电层附着于烧结银焊接层顶面；钯导电内层，该钯导电内层附着于金导电层顶面；银导电层，该银导电层附着于钯导电内层顶面；铜箔导电层，该铜箔导电层附着于银导电层顶面；镍导电层，该镍导电层附着于铜箔导电层顶面；钯导电外层，该钯导电外层附着于镍导电层顶面；金焊接层，该金焊接层附着于钯导电外层顶面，引出导线可焊接于金焊接层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 善仁(浙江)新材料科技有限公司 一种用于保护功率模组的预烧结银焊片及其加工方法
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