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申请/专利权人：华引芯(武汉)科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司
摘要：本申请提供一种光刻胶的匀胶方法及匀胶装置，光刻胶的匀胶方法包括以下步骤：提供一晶圆；将晶圆设置在一旋转载台上；将第一喷嘴对准晶圆的中心，使旋转载台具有第一转速，并利用第一喷嘴向晶圆喷涂第一剂量的丙二醇甲醚醋酸酯；将第二喷嘴对准晶圆的中心，使旋转载台具有第二转速，并利用第二喷嘴向晶圆喷涂第二剂量的光刻胶，光刻胶溶于丙二醇甲醚醋酸酯；其中，第一转速为a，第二转速为b，第一剂量为c，第二剂量为d，a＜b10，c＞d3。本申请实施例提供的光刻胶的匀胶方法及匀胶装置，能够实现以利用更低的旋转速度和更少的光刻胶用量，使光刻胶较好地覆盖晶圆，并降低生产制造成本，减少生产废料，有利于环保。
主权项：1.一种光刻胶的匀胶方法，其特征在于，所述光刻胶的匀胶方法包括以下步骤：提供一晶圆；将所述晶圆设置在一旋转载台上；将第一喷嘴对准晶圆的中心，使所述旋转载台具有第一转速，并利用所述第一喷嘴向所述晶圆喷涂第一剂量的丙二醇甲醚醋酸酯；将第二喷嘴对准晶圆的中心，使所述旋转载台具有第二转速，并利用所述第二喷嘴向所述晶圆喷涂第二剂量的光刻胶，所述光刻胶溶于丙二醇甲醚醋酸酯；其中，所述第一转速为a，所述第二转速为b，所述第一剂量为c，所述第二剂量为d，a＜b10，c＞d3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华引芯(武汉)科技有限公司 华引芯(张家港)半导体有限公司 一种光刻胶的匀胶方法及匀胶装置
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