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申请/专利权人：江西理工大学
摘要：本发明提供了一种具有溶质晶界偏聚的微纳叠层复合材料及其制备方法，涉及金属材料技术领域，制备方法包括：将Al锭和Cu锭固溶，得到Al‑Cu合金；将Al‑Cu合金预轧形成Al‑Cu板；将Al‑Cu板层叠于两Al板之间进行轧制，得到纳米晶AlAl‑Cu叠层结构，层状AlAl‑Cu纳米叠层结构包括交替叠层设置的纳米级纯Al层和纳米级Al‑Cu层，纳米级Al‑Cu层为Al‑Cu纳米晶结构；对纳米晶AlAl‑Cu叠层结构退火，纳米级Al‑Cu层形成纳米级Al‑Cu合金层，纳米级纯Al层在退火后得到微米级纯Al层，形成微米级纯Al层与纳米级Al‑Cu合金层交替堆叠设置的结构，得到具有溶质晶界偏聚的微纳叠层复合材料；本发明能够解决现有技术中传统的微纳叠层复合材料无法同时保持足够的塑性、强度和稳定性的技术问题。
主权项：1.一种具有溶质晶界偏聚的微纳叠层复合材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将Al锭和Cu锭在第一预设温度下固溶第一预设时间，使得溶质Cu原子固溶于Al中，得到Al-Cu合金，其中，Cu的质量百分比为3%-7%；将所述Al-Cu合金预轧到第一预设厚度，形成Al-Cu板；将所述Al-Cu板层叠于两Al板之间进行轧制，形成一次预设厚度比的叠层结构，继续在所述叠层结构进行预设道次的所述Al-Cu板和所述Al板层叠轧制，得到预设层厚的纳米晶AlAl-Cu叠层结构，其中，所述纳米晶AlAl-Cu叠层结构包括交替叠层设置的纳米级纯Al层和纳米级Al-Cu层，所述纳米级Al-Cu层为Al-Cu纳米晶结构；将所述纳米晶AlAl-Cu叠层结构在第二预设温度下退火处理第二预设时间，使得溶质Cu原子从所述Al-Cu纳米晶结构中析出，偏聚在所述Al-Cu纳米晶结构中Al纳米晶的晶界处，形成交替叠层设置的纳米级Al层与纳米级Cu层，得到纳米级Al-Cu合金层，同时，纳米级纯Al层在退火处理下发生再结晶，得到微米级纯Al层，形成微米级纯Al层与纳米级Al-Cu合金层交替堆叠设置的结构，得到具有溶质晶界偏聚的微纳叠层复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西理工大学 一种具有溶质晶界偏聚的微/纳叠层复合材料及其制备方法
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