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申请/专利权人：昊野科技有限公司
摘要：本发明提供了一种万用电路板，包括基板、导电夹片、布线装置以及导电泥，在所述基板的上端面设置有横纵交错的多个沟槽，即相互垂直交错设置的若干等间距的横沟槽与若干等间距的纵沟槽；在横沟槽与纵沟槽的相交位置设置有通孔，在所述通孔内设置有导电夹片；所述布线装置包括多个填充块，所述导电泥能够填充在基板的未被所述填充块覆盖的区域内形成导电路径。采用上述技术方案，本发明的万用电路板，相比于现有技术而言，通过将导电泥填充在沟槽内能够更加自由地形成导电路径，因此当不受到传统的固定导电路径的制约后，能够更加合理地配置电子元件的插接位置，能够便于布置较为复杂的电路结构。
主权项：1.一种万用电路板，其特征在于：包括基板、导电夹片、布线装置以及导电泥，在所述基板的上端面设置有横纵交错的多个沟槽，即相互垂直交错设置的若干等间距的横沟槽与若干等间距的纵沟槽；在横沟槽与纵沟槽的相交位置设置有通孔，在所述通孔内设置有导电夹片；所述布线装置包括多个填充块，所述填充块包括正方形的顶板以及在顶板下端面向下延伸的十字形截面的凸起，凸起的横向宽度和纵向宽度与顶板的边长相等，凸起的高度与沟槽的深度相同，凸起的四个侧翼板的厚度与沟槽的宽度相同，当所述十字形凸起插入至横沟槽与纵沟槽的相交位置时能够将通孔内的导电夹片覆盖；顶板的边长等于沟槽的宽度与平行且相邻的两个沟槽之间的间距之和；所述导电泥能够填充在基板的未被所述填充块覆盖的区域内形成导电路径。
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