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申请/专利权人：云南保利天同水下装备科技有限公司;海底鹰深海科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种声纳及其模组化信号处理单元、制造方法，属于水下探测技术领域，所述制造方法包括步骤：在电子舱的舱室的相对两侧分别安装一个导热垫块，所述导热垫块的一个端部被预装预紧块；收容模组化信号处理单元于所述舱体的舱室，所述模组化信号处理单元的相对两端的底部分别搭靠于两个所述导热垫块的另一个端部，端部贴合于所述舱体的内壁，一个侧部抵靠于所述预紧块的抵靠面；允许所述预紧块朝向所述模组化信号处理单元方向倾斜，以推动所述模组化信号处理单元横向移动，供使所述模组化信号处理单元的相对两端的端部顶紧所述舱体的内壁；分别安装接收阵和发射阵于所述舱体，并将所述接收阵和所述发射阵连接于所述模组化信号处理单元。

主权项：1.模组化信号处理单元，其特征在于，包括：底壳，其中所述底壳具有底壳收容腔和连通于所述底壳收容腔的底壳排线口；第一电路板组件，其中所述第一电路板组件包括第一主板、第一硬性板以及连接所述第一主板和所述第一硬性板的第一柔性板，其中所述第一主板被收容于所述底壳的所述底壳收容腔，所述第一柔性板经所述底壳的所述底壳排线口延伸至外部；第一导热管，其中所述第一导热管的相对两端分别被搭靠于所述底壳的相对两端，并且所述第一导热管的中部邻近所述第一主板的芯片；分隔板，其中所述分隔板具有隔板收容腔和连通于所述隔板收容腔的隔板排线口，其中所述分隔板被叠置于所述底壳，供封闭所述底壳的所述底壳收容腔的腔口；第二电路板组件，其中所述第二电路板组件包括第二主板、第二硬性板以及连接所述第二主板和所述第二硬性板的第二柔性板，其中所述第二主板被收容于所述分隔板的所述隔板收容腔，所述第二柔性板经所述分隔板的所述隔板排线口延伸至外部；第二导热管，其中所述第二导热管的相对两端分别被搭靠于所述分隔板的相对两端且延伸至所述底壳的端部，并且所述第二导热管的中部邻近所述第二主板的芯片；盖板，其中所述盖板被叠置于所述分隔板，供封闭所述分隔板的所述隔板收容腔的腔口。

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