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申请/专利权人:上海信迈电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种摄像头模组SMA马达加工机构及SMA马达,通过将治具的正面用于叠放和定位OIS簧片组件与下压片组件,激光焊接定位部和激光切割定位部则是分别用于在焊接操作或切割操作时对OIS簧片组件与下压片组件的对应部位进行压紧,保证焊接操作或切割操作的准确度,焊接阻尼限位部与切割阻尼限位部则可通过其阻尼力使得对应的激光焊接定位部与激光切割定位部可准确移动到位并实现压紧操作。本实施例的加工机构通过设置对应的治具等部件,并可实现先激光焊接再激光切割的加工工序,解决了原制程先把连料带切割后形成单个上部件和单个下部件焊接弹簧臂无法定位,效率慢,焊接偏移,良率低等问题,整体焊接切割提高了精度、效率、良率。
主权项:1.一种摄像头模组SMA马达加工机构,其特征在于,用于对摄像头模组SMA马达的叠放的OIS簧片组件与下压片组件进行激光焊接工序和连料带激光切割工序,其中,所述OIS簧片组件包括簧片部品板和通过连料带连接至所述簧片部品板的若干OIS簧片单元,所述下压片组件包括下压片部品板和通过连料带连接至下压片部品板的若干下压片单元,包括:底座;治具,定位安装于所述底座,所述治具的部品安装区域上分别设有部品板定位结构、OIS簧片定位结构和下压片定位结构,所述部品板定位结构被配置为定位所述簧片部品板和下压片部品板,所述OIS簧片定位结构被配置为分别定位各个所述OIS簧片单元的内圈面,所述下压片定位结构被配置为分别定位至各个所述下压片单元的内圈面;激光焊接定位部,滑动连接于所述底座,所述激光焊接定位部被配置为滑动至所述治具上方的焊接位,向下压紧所述簧片部品板与所述下压片部品板和向下压紧各个所述OIS簧片单元的弹簧臂至下方的所述下压片单元;焊接阻尼限位部,布置于所述激光焊接定位部与所述治具之间,所述焊接阻尼限位部被配置为提供阻尼至移动状态的所述激光焊接定位部,并限位所述激光焊接定位部于所述焊接位;激光切割定位部,滑动连接于所述底座,所述激光焊接定位部被配置为滑动至所述治具上方的切割位,向下压紧所述簧片部品板与所述下压片部品板和向下压紧各个所述OIS簧片单元至下方的所述下压片单元;切割阻尼限位部,布置于所述激光切割定位部与所述治具之间,所述切割阻尼限位部被配置为提供阻尼至移动状态的所述激光切割定位部,并限位所述激光切割定位部于所述切割位;所述部品安装区域内间隔设有对应所述簧片部品板与所述下压片部品板的若干部品定位柱;且所述部品安装区域内设置有对应所述OIS簧片单元和所述下压片单元的部品定位区域,所述部品定位区域内设有下压片定位凸起,所述下压片定位凸起被配置为具有至少三个用于贴合至所述下压片单元的内圈面的下压片贴合外弧面;所述下压片定位凸起上设置有至少三个簧片定位凸起,每一所述簧片定位凸起均被配置为具有用于贴合至所述OIS簧片单元的内圈面的簧片贴合外弧面。
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