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申请/专利权人：中山新高电子材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板，包括LCP玻纤布层以及位于所述LCP玻纤布层上下两面的铜箔层，所述LCP玻纤布层与其上下两面的铜箔层之间均设有用于粘接两者的碳氢胶粘剂层；所述LCP玻纤布层由具有微孔结构的LCP玻纤布构成，所述LCP玻纤布层的厚度为15～25μm。该柔性覆铜板，在保持LCP低吸水率，优异的介电常数和介电损耗特性的同时，解决了LCP膜各项异性大导致的力学性能差异大的问题。本发明还提供了该高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板的制备方法，该制备方法工艺过程简单，易于实施，便于大批量生产。
主权项：1.一种高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板，其特征在于包括LCP玻纤布层1以及位于所述LCP玻纤布层上下两面的铜箔层3，所述LCP玻纤布层1与其上下两面的铜箔层3之间均设有用于粘接两者的碳氢胶粘剂层2；所述LCP玻纤布层1由具有微孔结构的LCP玻纤布构成，所述LCP玻纤布层1的厚度为15～25μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山新高电子材料股份有限公司 一种高频LCP玻纤布基碳氢柔性覆铜板及其制备方法
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