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申请/专利权人：深圳市智越盛电子科技有限公司
摘要：本发明涉及单片机内置晶振缺陷瑕疵检测的技术领域，特别是涉及一种单片机内置晶振缺陷瑕疵检测工装及检测方法，包括开口向下的圆筒，圆筒上方开设有用于放置晶振本体的限位槽，圆筒上安装有换向机构、检测机构以及挤压机构；本发明设计换向机构中，换向槽一通过导电块与导电组件相互配合可以改变晶振本体与晶振引脚之间角度，进而在检测过程中可以模拟晶振在使用时晶振引脚与晶振本体处于不同弯折角度的场景，与现有检测过程中晶振引脚位置不变的技术相比，本发明可以增加晶振检测时的数据量，使得晶振检测数据更具代表性。
主权项：1.一种单片机内置晶振缺陷瑕疵检测工装，包括开口向下的圆筒1，其特征在于：圆筒1上方开设有用于放置晶振本体100的限位槽，圆筒1上安装有换向机构2、检测机构3以及挤压机构4，其中：所述的换向机构2包括：导电圆盘21，其为导电材质，沿限位槽长度方向对称设置有两个，且导电圆盘21靠近圆筒1的一侧开设有十字形结构的换向槽一22；支撑杆23，呈倒置的L型结构，与导电圆盘21一一对应且其竖直段安装在圆筒1上，导电圆盘21安装在支撑杆23水平段远离其竖直段的一端；导电块24，限位滑动设置在换向槽一22内部；导电组件25，安装在导电块24上且与晶振引脚101相配合；所述的检测机构3确定晶振本体100在通电状态下的形变情况，挤压机构4对晶振本体100进行挤压，以确定晶振本体100在挤压状态下晶振引脚101处的电压。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市智越盛电子科技有限公司 一种单片机内置晶振缺陷瑕疵检测工装及检测方法
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