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申请/专利权人：成都态坦测试科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片载板及飞梭装置，属于芯片装配技术领域。芯片载板包括载板本体；载板本体限定出多个相间隔阶梯槽，阶梯槽至少包括第一安装槽和第二安装槽，第二安装槽设置在第一安装槽的槽底；沿第一方向，第一安装槽和第二安装槽呈渐缩设置；阶梯槽的槽底设有通气孔，通气孔贯穿载板本体。本实用新型提供的芯片载板通过在载板本体上设置至少包括尺寸不同的第一安装槽和第二安装槽的阶梯槽，使得载板本体能够承载至少两种不同尺寸的芯片，这样不仅提高了载板本体对不同尺寸的芯片的承载能力，而且能够减少对载板本体的更换次数，减轻工作人员的工作量，还能够提升设备的生产力，减少运行成本。
主权项：1.一种芯片载板，其特征在于，包括：载板本体，限定出多个相间隔阶梯槽，所述阶梯槽至少包括第一安装槽和第二安装槽，所述第二安装槽设置在所述第一安装槽的槽底；沿第一方向，所述第一安装槽和所述第二安装槽呈渐缩设置；所述阶梯槽的槽底设有通气孔，所述通气孔贯穿所述载板本体。
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百度查询： 成都态坦测试科技有限公司 一种芯片载板及飞梭装置
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