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申请/专利权人：广东成利泰科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构，涉及芯片框架技术领域，其包括铜片架，铜片架为矩形结构，铜片架的内侧设置有多个连接片，铜片架的下方设置有两个安装条，两个安装条的顶部均固定安装有固定夹，两个安装条的顶部均开设有滑槽，两个滑槽内均滑动安装有滑块，两个滑块的顶部均固定安装有移动夹，两个固定夹和两个移动夹的内侧均开设有梯形缺口，梯形缺口与铜片架相适配，两个移动夹靠近两个固定夹，两个安装条的顶部均开设有滑槽，本实用新型结构简单，铜片架厚度适中，强度较高，不会产生扭曲，提高了芯件的排列密度，可以方便将铜片架进行固定，然后进行加工，操作使用方便。
主权项：1.一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆的框架结构，包括铜片架（4），铜片架（4）为矩形结构，铜片架（4）的内侧设置有多个连接片（23），其特征在于：所述铜片架（4）的下方设置有两个安装条（8），两个安装条（8）的顶部均固定安装有固定夹（9），两个安装条（8）的顶部均开设有滑槽（14），两个滑槽（14）内均滑动安装有滑块（15），两个滑块（15）的顶部均固定安装有移动夹（13），两个固定夹（9）和两个移动夹（13）的内侧均开设有梯形缺口（12），梯形缺口（12）与铜片架（4）相适配，两个滑块（15）上均设置有卡接机构，两个滑槽（14）的底部内壁上均开设有多个卡接槽（18），卡接机构与卡接槽（18）单向卡接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东成利泰科技有限公司 一种PABS封装平直引脚贴片整流桥堆及其框架结构
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