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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司

摘要：本发明提供了一种高铝硅酸盐玻璃及其制备方法和应用。该高铝硅酸盐玻璃包括：55mol％～72mol％的SiO2，8mol％～25mol％的Al2O3，0.1mol％～10mol％的B2O3，3mol％～15mol％的Na2O，3mol％～15mol％的Li2O，0mol％～5mol％的K2O，0mol％～15mol％的MgO+CaO+SrO+BaO，0mol％～5mol％的ZnO，0.01mol％～5mol％的P2O5；其中，各组分的摩尔百分比代入公式计算得到介电因子Y＝SiO2+B2O3Na2O+Li2O+K2O+P2O5×MgO+ZnO，且满足0.5≤Y≤5.5。本发明提供的高铝硅酸盐玻璃，具有低的介电常数、低的介电损耗，能够降低5G高频信号的损耗，强化之后的机械性能优异，可以对5G通讯设备起到很好地保护作用，同时具有液相线温度低，与生产工艺匹配度高的优点。因此，本发明制备的铝硅酸盐强化玻璃可以作为各智能移动设备的保护玻璃及其他需要优异机械性能的化学强化玻璃材料的领域。

主权项：1.一种高铝硅酸盐玻璃，其特征在于，按摩尔百分比计，所述高铝硅酸盐玻璃的组分包括：59.59mol％～63.58mol％的SiO2，14.21mol％～17.41mol％的Al2O3，1.65mol％～3.85mol％的B2O3，6.58mol％～11.31mol％的Na2O，5.96mol％～9.25mol％的Li2O，0mol％～5mol％的K2O，0mol％～15mol％的MgO+CaO+SrO+BaO，0mol％～5mol％的ZnO，0.53mol％～2.65mol％的P2O5；其中，各组分的摩尔百分比代入公式计算得到介电因子Y＝SiO2+B2O3Na2O+Li2O+K2O+P2O5×MgO+ZnO，且满足0.5≤Y≤5.5；按摩尔百分比计，各组分的摩尔百分比代入公式计算得到生产因子X＝Na2O+Li2O+K2O×P2O5SiO2+Al2O3，且满足0.1≤X≤0.6；按摩尔百分比计，各组分的摩尔百分比代入公式计算得到1≤Li2O+Na2O+K2ONa2O≤3，20≤SiO2+Al2O3P2O5≤160；按摩尔百分比计，所述高铝硅酸盐玻璃的强化参数Z的范围是1.5～8.2；Z＝Al2O3+B2O3+P2O5RO+ZnONa2O，其中，RO＝MgO+CaO+SrO+BaO；所述高铝硅酸盐玻璃，在室温下，频率为3GHz的介电损耗为4.3×10-3～7.2×10-3，介电常数为4.85～6.38。

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