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申请/专利权人：拓荆科技股份有限公司

摘要：本发明提供了一种气体混合器及半导体设备，涉及半导体设备的技术领域。气体混合器包括混气器本体；混气器本体内开设贯通混气器本体的混气流道；混气器本体上开设有用于充入反应气体的第一流道和用于充入前驱物的第二流道；第一流道具有沿混气器本体延伸方向设置的返流流道，返流流道贯穿混气器本体的进气端；第二流道与混气流道连通。半导体设备包括气体混合器。达到了气体混合效果好的技术效果。

主权项：1.一种气体混合器，其特征在于，包括：混气器本体；所述混气器本体内开设贯通所述混气器本体的混气流道（210）；所述混气器本体上开设有用于充入反应气体的第一流道（300）和用于充入前驱物的第二流道（400）；所述第一流道（300）具有沿所述混气器本体延伸方向设置的返流流道（310），所述返流流道（310）贯穿所述混气器本体的进气端；所述第二流道（400）与所述混气流道（210）连通；所述混气器本体包括混气壳体（100）和混气内筒（200）；所述混气内筒（200）插设在所述混气壳体（100）内；所述混气内筒（200）的进口端设置有密封连接盘（220）；所述第一流道（300）包括相互连通的反应气体进入流道（320）和所述返流流道（310），所述反应气体进入流道（320）开设在所述混气壳体（100）上，所述返流流道（310）开设在所述密封连接盘（220）上；所述第一流道（300）还包括反应物环流道（330）；所述密封连接盘（220）的底面设置有与所述混气壳体（100）适配的第一密封圈（230），所述混气内筒（200）的外壁设置有与所述混气壳体（100）内壁适配的第二密封圈（240），所述反应气体进入流道（320）的出口位于所述第一密封圈（230）和所述第二密封圈（240）之间；所述混气内筒（200）位于所述第一密封圈（230）和所述第二密封圈（240）之间的外壁与所述混气壳体（100）之间的间隙形成所述反应物环流道（330）；所述反应物环流道（330）的一端与所述反应气体进入流道（320）连通，另一端与所述返流流道（310）连通；所述第二流道（400）包括相互连通的前驱物进入流道（410）和泄流孔（420）；所述前驱物进入流道（410）开设在所述混气壳体（100）上，所述泄流孔（420）开设在所述混气内筒（200）上;所述第二流道（400）还包括前驱物环流道（430）；所述混气内筒（200）的外壁设置有用于与所述混气壳体（100）适配的第三密封圈（250），所述泄流孔（420）位于所述第二密封圈（240）和所述第三密封圈（250）之间；所述混气内筒（200）位于所述第二密封圈（240）和所述第三密封圈（250）之间的外壁与所述混气壳体（100）之间的间隙形成所述前驱物环流道（430）；所述前驱物环流道（430）的一端与所述前驱物进入流道（410）连通，另一端与所述泄流孔（420）连通。

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