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申请/专利权人：国际商业机器公司
摘要：包括热界面材料TIM结构的穿孔热界面构造，包括：TIM片材，其包括多个穿孔，其中，所述多个穿孔中的每个包括腔和移位的材料，并且其中，来自所述多个穿孔中的每个的移位的材料远离所述TIM片材突出。
主权项：1.一种热界面材料TIM结构，包括：包括多个穿孔的TIM片材，其中，所述多个穿孔中的每个包括腔和移位的材料，并且其中，来自所述多个穿孔中的每个的移位的材料远离所述TIM片突出，所述热界面材料TIM结构还包括粘性TIM，所述粘性TIM置于至少一个腔中，并被移位的材料引导离开所述TIM片材，所述粘性TIM包括具有导电填料颗粒添加的相变材料的热油脂或糊剂。
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