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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
摘要：本发明提供一种铜‑陶瓷接合体10，通过接合铜部件12、13与陶瓷部件11而成，该铜部件由铜或铜合金构成，在从铜部件12、13与陶瓷部件11的接合界面向铜部件12、13侧远离1000nm的位置，通过能量分散X射线分析法进行浓度测定，将Cu、Mg、Ti、Zr、Nb、Hf、Al、Si、Zn及Mn的合计值设为100原子％时，Al、Si、Zn及Mn的合计浓度为3原子％以下。
主权项：1.一种铜-陶瓷接合体，通过包括单独的Mg或者Mg与活性金属的组合的接合材料接合铜部件与陶瓷部件而成，所述铜部件由铜或铜合金构成，其特征在于，在从所述铜部件与所述陶瓷部件的接合界面向所述铜部件侧远离1000nm的位置，通过能量分散X射线分析法进行浓度测定，将Cu、Mg、Ti、Zr、Nb、Hf、Al、Si、Zn及Mn的合计值设为100原子％时，Al、Si、Zn及Mn的合计浓度为3原子％以下，通过伴随产生含有Mg的液相的界面反应接合而成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱综合材料株式会社 铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
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