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一种高附着力Cu薄膜电极及其制备方法 

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申请/专利权人:湖北久之洋红外系统股份有限公司;华中光电技术研究所(中国船舶集团有限公司第七一七研究所)

摘要:本发明公开了一种高附着力Cu薄膜电极,由下至上依次为光学基片、电加热膜、过渡连接层、Cu薄膜;所述过渡连接层采用金属铬膜,厚度为12nm~15nm;本发明所得金属薄膜电极具有优良牢固度,和光学基片表面膜层的附着力优良;可以实现膜层焊接不穿孔脱落、电阻值低,易于在其表面采用焊接的方式连接引线,且多次通电稳定可靠,环境适应性好;形状和轮廓可以根据设计要求进行定制,设计合适结构的镀膜治具即可实现各种形状金属薄膜电极的镀制。

主权项:1.一种高附着力Cu薄膜电极,其特征在于由下至上依次为光学基片、电加热膜、过渡连接层、Cu薄膜;所述过渡连接层采用金属铬膜,厚度为12nm~15nm,通过离子束辅助热蒸发的方式制备;所述电加热膜根据光学窗口所需的工作波段选取合适的技术路径,具体采用ITO导电膜或金属栅条电极;所述Cu薄膜分三段镀制:第一段低速率沉积且加离子源辅助,沉积速率为0.4±0.1nms,沉积厚度75±5nm;第二段较高速率沉积且加离子源辅助,沉积速率为1.5±0.1nms,沉积厚度225±10nm;第三段不加辅助离子源、高速率沉积,沉积速率为3.5±0.1nms,沉积厚度900±50nm。

全文数据:

权利要求:

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