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申请/专利权人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
摘要：本发明涉及半导体制造领域，公开一种晶振片更换模块及更换方法。所述晶振片更换模块包括探头组件、存储组件和更换组件，存储组件包括存储盒体、工件盘、晶振片组件和第一驱动件，工件盘上设置有多个用于放置晶振片组件的存储工位，存储工位用于放置干净的晶振片组件或用于放置更换后的晶振片组件，第一驱动件用于控制工件盘在存储盒体内的运动；更换组件用于从探头组件中取下或安装上晶振片组件。所述晶振片更换方法采用上述的晶振片更换模块。本发明在不间断蒸镀作业的前提下，能够快速方便地自动更换晶振片，延长了生产时间，降低了生产成本。
主权项：1.一种晶振片更换模块，其特征在于，包括：探头组件1、存储组件2和更换组件3；所述存储组件2包括存储盒体21、工件盘22、晶振片组件4和第一驱动件，所述工件盘22上设置有多个用于放置晶振片组件4的存储工位221，所述存储工位221用于放置干净的晶振片组件4或用于放置更换后的晶振片组件4，所述第一驱动件用于控制所述工件盘22在所述存储盒体21内的运动；晶振片组件4包括夹持耦合部41和晶振片42，夹持耦合部41用于放置晶振片42；所述更换组件3用于从所述探头组件1中取下或安装上所述晶振片组件4；所述更换组件3包括顶柱31和夹持部32，所述顶柱31能够相对所述夹持部32运动，所述夹持部32能够夹持所述晶振片组件4的夹持耦合部41；所述存储盒体21包括与所述更换组件3相匹配的第一开口2111以及与所述探头组件1相匹配的第二开口2121，所述第一开口2111与所述第二开口2121对应设置在所述存储盒体21上，所述工件盘22上的存储工位221设置有工位通孔2211，所述更换组件3能够贯穿所述第一开口2111和所述工位通孔2211，并将所述晶振片组件4送出所述第二开口2121；所述夹持部32包括至少两个夹持臂321，所述工位通孔2211包括贯穿孔22111以及可与所述夹持臂321相对应匹配的贯穿槽22112，所述顶柱31能够贯穿所述贯穿孔22111，所述夹持臂321能够贯穿所述贯穿槽22112。
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