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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜的一方式具备含有导电粒子的第1黏合剂层和设置在第1黏合剂层上的第2黏合剂层。以规定的顺序算出的第1黏合剂层相对于第2黏合剂层的流动比为0.30～0.80。该电路连接用黏合剂膜的另一方式具备：第1黏合剂层，含有导电粒子、光固化性树脂成分的固化物及第1热固性树脂成分；及第2黏合剂层，设置在第1黏合剂层上且含有第2热固性树脂成分。光固化性树脂成分包含自由基聚合性化合物及光自由基聚合引发剂。自由基聚合性化合物包含多官能的甲基丙烯酸酯。
主权项：1.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1黏合剂层，含有导电粒子；及第2黏合剂层，设置在所述第1黏合剂层上，以下述A1～A4的顺序算出的所述第1黏合剂层相对于所述第2黏合剂层的流动比为0.30～0.80，A1在该电路连接用黏合剂膜的两个主面上贴附有基材的状态下，沿着厚度方向冲裁所述电路连接用黏合剂膜，从而获得圆板状的评价用黏合剂膜，A2在从所述评价用黏合剂膜剥离第1黏合剂层侧的所述基材之后，将所述评价用黏合剂膜从所述第1黏合剂层侧放置在厚度为0.15mm的玻璃板上，在压接温度为60℃、压接压力为10MPa及压接时间为0.1秒钟的条件下，对其进行热压接，从而获得临时固定体，A3在从所述临时固定体剥离所述基材之后，在第2黏合剂层上放置厚度为0.15mm的玻璃板，在压接温度为170℃、压接压力为60MPa及压接时间为5秒钟的条件下，对其进行热压接，从而获得压接体，A4求出所述压接体中的固化后的所述第1黏合剂层与所述玻璃板的黏合面积S1单位：mm2及固化后的所述第2黏合剂层与所述玻璃板的黏合面积S2单位：mm2，并且根据下述式a算出所述第1黏合剂层相对于所述第2黏合剂层的流动比，流动比＝黏合面积S1黏合面积S2a。
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百度查询： 株式会社力森诺科 电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法
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