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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开了一种内存模组和电子设备，用于满足高密小空间的要求。本申请实施例提供的内存模组包括第一组件，第一组件包括第一模组PCB和至少一个第一内存颗粒。第一模组PCB包括第一内存区域和第一连接区域，第一连接区域包括第一焊点阵列。第一内存区域用于贴装至少一个第一内存颗粒，第一焊点阵列用于实现第一模组PCB和目标电路板的连接，从而建立第一模组PCB和目标电路板之间通信连接。
主权项：1.一种内存模组，其特征在于，包括：第一组件，所述第一组件包括第一模组印制电路板PCB和至少一个第一内存颗粒；所述第一模组PCB包括第一内存区域和第一连接区域，所述第一连接区域包括第一焊点阵列；所述第一内存区域用于贴装所述至少一个第一内存颗粒，所述第一焊点阵列用于实现所述第一模组PCB和目标电路板的连接，以建立所述第一模组PCB与所述目标电路板之间的通信连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种内存模组和电子设备
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