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申请/专利权人：北京工业大学
摘要：本发明提供了一种仿生铜苔藓表面结构及其制备方法和应用。本发明的仿生铜苔藓表面结构的制备方法，包括如下步骤：S1：对基板进行清洗、打磨、抛光、烘干，得到预处理基板；S2：将预处理基板的正面浸没于电解质溶液中进行电沉积，在预处理基板的正面形成仿生铜苔藓表面结构。本发明的仿生铜苔藓表面结构能够提高连接面的表面积、孔隙率和毛细作用，降低了粘性阻力，有利于焊膏的均匀分布以及在后续烧结过程中形成更好的机械结合，能够解决现有无压烧结连接所存在的加工耗时长、可靠性差等问题，烧结连接结构的强度能够良好地满足芯片封装中无压烧结连接的相关要求。
主权项：1.一种仿生铜苔藓表面结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：对基板进行清洗、打磨、抛光、烘干，得到预处理基板；S2：将预处理基板的正面浸没于电解质溶液中进行电沉积，在预处理基板的正面形成仿生铜苔藓表面结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京工业大学 一种仿生铜苔藓表面结构及其制备方法和应用
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