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申请/专利权人：广东真诚达新材料有限公司;真诚达新材料(上海)有限公司
摘要：本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体公开了一种高导热灌封硅胶及其制备方法；所述高导热灌封硅胶包括A组分与B组分；所述A组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂；所述B组分包括乙烯基硅油、乙烯基改性碳化硅微球、改性MQ树脂、铂催化剂；所述改性MQ树脂的制备包括以下步骤：S1：取马来酸酐、四4‑氨基联苯基乙烯，制备中间体A；S2：取中间体A、低粘度乙烯基硅油、乙烯基改性片状氮化硼、二甲苯，搅匀，加入过氧化苯甲酰，搅拌反应，除去溶剂，得改性剂；S3：取含氢MQ树脂、改性剂、二甲苯，搅匀，氮气氛围下加入铂催化剂，反应，后处理，得改性MQ树脂。
主权项：1.一种高导热灌封硅胶，其特征在于：包括以下步骤：所述高导热灌封硅胶包括质量比0.9～1.1：1的A组分与B组分；所述A组分包括以下原料，按质量份数计：30～35份乙烯基硅油、55～60份乙烯基改性碳化硅微球、20～25份改性MQ树脂、6～10份含氢硅油、0.02～0.22份抑制剂；所述B组分包括以下原料，按质量份数计：30～35份乙烯基硅油、55～60份乙烯基改性碳化硅微球、20～25份改性MQ树脂、0.01～0.02份铂催化剂。
全文数据：
权利要求：
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