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申请/专利权人：大毅科技(苏州)电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种防银浆垂流的电阻表面涂覆装置，涉及电阻表面涂覆技术领域，该防银浆垂流的电阻表面涂覆装置包括底座，所述底座的上方两端固定连接有支撑台，所述底座的上方固定连接有涂膜槽，所述涂膜槽的内表面底部活动连接有电阻条，所述涂膜槽的内壁两侧活动连接有夹持块，所述支撑台的上方活动连接有立柱，所述夹持块的一侧固定连接有顶座，所述顶座的一侧固定连接有锁紧栓，立柱的上方活动连接有支撑架，所述支撑架的内壁活动连接有“T”型架，驱动电源的下方固定连接有伸缩柱，所述伸缩柱的下方固定连接有涂膜射头。便于带着涂膜射头连接在电阻条表面溅射工作，避免涂覆过程中会呈现银浆垂流到电阻表面的情况。
主权项：1.一种防银浆垂流的电阻表面涂覆装置，包括底座1，所述底座1的上方两端固定连接有支撑台11，所述底座1的上方固定连接有涂膜槽2，所述涂膜槽2的内表面底部活动连接有电阻条3，所述涂膜槽2的内壁两侧活动连接有夹持块4，所述支撑台11的上方活动连接有立柱5，其特征在于，所述夹持块4的一侧固定连接有顶座41，所述顶座41的一侧固定连接有锁紧栓42，所述立柱5的上方活动连接有支撑架53，所述支撑架53的内壁活动连接有“T”型架6，所述“T”型架6的上方固定连接有驱动电源64，所述驱动电源64的下方固定连接有伸缩柱66，所述伸缩柱66的下方固定连接有涂膜射头67。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 大毅科技(苏州)电子有限公司 一种防银浆垂流的电阻表面涂覆装置
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