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申请/专利权人：KOA株式会社
摘要：本发明提供一种可维持耐硫化特性的同时，即使在低电阻下也能够确保低TCR的芯片电阻器。本发明的芯片电阻器1具备：绝缘基板2、设置于绝缘基板2的表面两端部的一对前电极3、连接两前电极3之间的电阻体5、设置于电阻体5上的底涂层6、设置于底涂层6上的外涂层7、在远离绝缘基板2的端面的位置跨过前电极3和电阻体5的连接部分的方式而设置的导电性辅助膜8、向绝缘基板2的两端面延伸而与前电极3连接的一对端面电极9、以及覆盖端面电极9和前电极3及辅助膜8的一对外部镀层10，并且辅助膜8由含有Ag等金属粒子的树脂材料形成，辅助膜8的一部分被包夹于底涂层6和外涂层7之间。
主权项：1.一种芯片电阻器，其特征在于，包括：长方体形状的绝缘基板、设置于前述绝缘基板的主面两端部的一对电极、将一对前述电极间连接的电阻体、设置于前述电阻体上的绝缘性的第1保护膜、设置于前述第1保护膜上的绝缘性的第2保护膜、在远离前述绝缘基板的端面的位置，以仅覆盖于前述电极的上表面的一部分并跨接前述电极和前述电阻体的连接部分的方式而设置的导电性辅助膜、向前述绝缘基板的两端面延伸而与前述电极连接的一对端面电极、以及覆盖前述端面电极和前述电极及前述辅助膜的一对外部镀层，并且前述辅助膜由比前述电极难以硫化的材料形成，其一部分被包夹于前述第1保护膜和前述第2保护膜之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： KOA株式会社 芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法
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