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申请/专利权人：南通先进通信技术研究院有限公司;南通大学

摘要：本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线。本发明在LTE平面倒F天线PIFA的净空区域构建毫米波连续介质谐振器阵列，有着较高的空间利用率。在毫米波频段，为了实现高辐射效率，毫米波天线采用基片集成介质谐振器天线SIDRA。两种类型的金属化通孔被用来提升天线之间的隔离。一种用于实现毫米波单元之间的隔离，另一种用于实现毫米波天线阵列和微波天线之间的隔离，便于两个频段天线的独立设计和调谐。在微波频段，PIFA引入了匹配电路，拓宽了其工作带宽。尤为重要的是，LTE天线与毫米波天线阵共用一张介质基片实现，具有很高的集成度。

主权项：1.一种应用于移动终端的LTE微波与毫米波共面共口径天线，包括自下而上依次层叠设置的第一基板（3）、第二基板（2）及用于低频辐射的一字型金属化槽（1），其特征在于，所述第一基板（3）的下表面设置用于高频天线馈电的微带线结构（4）；所述微带线结构（4）包括多个沿x轴方向阵列设置的金属微带线；所述第一基板（3）的上表面设置金属地（5）；所述金属地（5）的表面设置多个一字型缝隙（10）；所述多个一字型缝隙（10）沿y轴方向阵列设置；所述多个一字型缝隙（10）垂直投影在多个金属微带线所在平面上；所述多个一字型缝隙（10）用于高频天线馈电；所述第二基板（2）的上表面阵列设置多个介质谐振器天线；所述一字型缝隙（10）位于投影在介质谐振器天线下表面的y轴方向中心线上；所述第二基板（2）的表面贯通设置多个第二金属化通孔（8）、多个第三金属化通孔（9）；所述多个第二金属化通孔（8）用于多个介质谐振器天线间的相互隔离；所述多个第三金属化通孔（9）用于实现毫米波天线与LTE微波天线间的相互隔离；所述第二基板（2）的上表面设置用于低频天线馈电的微带馈线（6）；所述第二基板（2）的上表面设置阻抗匹配电路、第一金属带及第二金属带；所述阻抗匹配电路的一端通过第一金属带与一字型金属化槽（1）连接；所述阻抗匹配电路的另一端与微带馈线（6）连接；所述阻抗匹配电路用于拓宽低频天线带宽；所述第一基板（3）与第二金属带贯通设置第一金属化通孔（7）；所述阻抗匹配电路通过第一金属化通孔（7）与金属地（5）连接。

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