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功率放大器模块及其制作方法 

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申请/专利权人:苏州华太电子技术股份有限公司

摘要:本发明提供了一种功率放大器模块及其制作方法。所述功率放大器模块包括:射频输入端、射频输出端、功率放大器芯片、以及输出匹配网络;所述功率放大器芯片包括用于接收输入信号的输入端、用于发送输出信号的输出端、以及接地端;所述输出匹配网络配置为调整所述射频输出端的输出阻抗,所述输出匹配网络包括输出匹配电路和信号通路,所述信号通路连接所述输出匹配电路和所述接地端。本发明提供的功率放大器模块及其制作方法改善了回流路径,减小了回流损耗,并提高了通信系统的稳定性。

主权项:1.一种功率放大器模块,包括:射频输入端、射频输出端、功率放大器芯片、输入匹配网络以及输出匹配网络;其中,所述功率放大器芯片包括用于接收输入信号的输入端、用于发送输出信号的输出端、第一接地端和第二接地端;所述输出匹配网络配置为调整所述射频输出端的输出阻抗,所述输出匹配网络包括输出匹配电路和第一信号通路,所述第一信号通路连接所述输出匹配电路和所述第一接地端,其中所述功率放大器模块还包括芯片封装和印刷电路板,所述功率放大器芯片封装在所述芯片封装上,所述射频输入端、所述射频输出端、所述芯片封装、所述输出匹配电路、以及所述第一信号通路布置在所述印刷电路板上,所述功率放大器芯片的所述输入端经由键合线连接至所述芯片封装的引脚,从而使得所述输入端与所述射频输入端连接,其中所述输入匹配网络包括输入匹配电路和第二信号通路,所述第二信号通路连接所述输入匹配电路和所述功率放大器芯片的所述第二接地端。

全文数据:

权利要求:

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